일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 맺은 165억 달러 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 계약에 대해 “이는 단지 최소 수치일 뿐이며, 실제 생산 규모는 이보다 몇 배 더 늘어날 것”이라고 밝혔다.

27일(현지시간) 머스크 CEO는 소셜미디어 플랫폼 엑스(X·구 트위터)에 “삼성과 체결한 165억 달러 계약은 밑그림에 불과하다”며 “지금 건설 중인 텍사스 공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산을 전담할 예정이고, 수요 증가에 따라 생산량이 크게 확대될 것”이라고 강조했다.

이번 계약은 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 신축 중인 첨단 파운드리 공장에서 테슬라의 AI6 칩을 전량 생산하기 위한 내용이다. 삼성전자는 지난해 말 AI4 칩 생산을 시작했고, 대만의 TSMC는 이미 AI5 칩을 현지 공장에서 양산 중이다.

머스크 CEO는 “테슬라가 단순한 고객을 넘어 생산 효율 극대화 과정에도 직접 참여할 수 있게 됐다”며 “내가 직접 공장을 방문해 라인 점검과 최적화를 지원할 계획”이라고 말했다. 그는 또 “이 공장은 내 집과도 가까운 곳에 위치해 있어 즉각 대응이 가능하다”고 덧붙였다.

삼성전자 측은 “테슬라와의 협력은 글로벌 AI 칩 시장에서 우리 파운드리 경쟁력을 다시 한번 입증하는 사례”라며 “향후 양사 간 추가 물량 협의도 활발히 진행될 것”이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 테슬라 외에도 다양한 글로벌 IT·자동차 기업과 파운드리 계약을 논의 중인 것으로 알려졌으며, 2030년까지 미국 내 파운드리 공장 가동률을 최대한 끌어올려 글로벌 점유율 확대에 나선다는 전략이다.

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